久久狠狠爱亚洲综合影院,国产综合亚洲欧美日韩一区,丝袜美腿亚洲综合一区,91精品欧美激情在线观看

SMT貼片加工工藝流程包括fpc上料、印刷焊膏、元器件貼裝、回流焊接等多個環節。那么這些環節分別需要準備哪些物料呢？

1.fpc上料：準備好fpc裸板，將fpc，用無塵布或者粘塵滾筒去除表面灰塵等雜物，并放置料架上。

2.印刷焊膏：準備好錫膏、鋼網、助焊劑，利用鋼網，使錫膏精準的在焊盤上印刷，為后面的貼裝和回流焊接做好準備。

3.元器件貼裝：做備好電子元器件，貼片機會把元器件從供料器用吸嘴吸出來，并準確的擺放至印好錫膏的焊盤上。

4.回流焊接：傳送帶會將之前印好焊膏、貼上元器件的fpc送入回流焊，加熱讓焊膏經歷“熔化再凝固”，然后形成可靠的焊點。

在加工前需要fpc、電子元器件、焊膏、助焊劑、鋼網等物料的質量和數量都滿足生產需求，及時補充庫存,避免在生產過程中出現原材料短缺的情況。 同時做好原材料的貯存管理,確保其性能不會因儲存不當而降低。