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fpc的基材通常為單面基材或者雙面基材，只能做1層或者2層線路，因此做多層fpc需要將各層線路利用AD膠加熱，通過層壓，壓合到一起。

但是層壓工藝把控不到位，很容易引發多種品質問題如：

1.分層：層壓時溫度和壓力不足，

若層壓時溫度以及壓力不夠時，AD膠不能很好的融化并充分流動填滿各層之間，從而導致各層線路之間無法緊密姐結，在后續加工、彎折或者使用過程中，出現分層現象。

2.氣泡

層壓抽真空步驟不到位，或者升溫速度太快，AD膠提前固化封住了排氣通道，讓氣體無法順利排出，都容易形成氣泡殘留。氣泡會影響FPC的外觀平整度，還會讓層間粘接強度下降，還會擠壓線路位置，引發線路移位、短路，甚至會導致介電性能異常，影響FPC的信號傳輸穩定性。

3.變形

疊層不對稱和漲縮會影響FPC出現變形。變形后的FPC無法準確匹配后續SMT貼片的定位要求，增加貼片、裝配的難度，嚴重時甚至會直接導致整批FPC報廢，影響生產交付進度，提升了制造成本。