Date：2026-01-08 Number：2163
隨著智能穿戴設(shè)備如智能手表、智能眼鏡等產(chǎn)品越來(lái)越小巧、功能越來(lái)越強(qiáng)，軟硬結(jié)合板上的元器件數(shù)量激增，引腳間距卻越來(lái)越小。傳統(tǒng)的“通孔”（從頂層鉆到底層）會(huì)占用所有層的大量空間，導(dǎo)致走線通道被堵塞。
舉例： 在軟硬結(jié)合板上焊接一個(gè)芯片，如果只用通孔，一個(gè)孔就會(huì)貫穿整個(gè)板子，像一根“柱子”一樣阻斷所有層經(jīng)過此處的走線。為了繞開這些“柱子”，可能需要增加很多板層，導(dǎo)致板子變厚、變貴、設(shè)計(jì)復(fù)雜。
而盲埋孔為其提供了解決體積臃腫的方案：
盲孔： 通過連接表層和內(nèi)層，但不穿透整個(gè)板子。可以為表層BGA芯片提供“專屬”的到內(nèi)層的通道，不占用更深層的空間。
埋孔： 完全隱藏在板子內(nèi)部，連接兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層，完全不影響表層布線。
通過使用盲埋孔，設(shè)計(jì)師可以像修建“立交橋”和“地下隧道”一樣，在三維空間內(nèi)進(jìn)行布線，極大釋放了布線空間。
