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通孔：貫穿整個軟硬結合板的全部層，是傳統但占用空間[敏感詞]的互連方式。

盲孔：從板的表面（頂層或底層）開始，連接到內層，但不貫穿整個板。

埋孔：完全位于板的內部層之間，從表面上看不見。

通孔會占據從頂層到底層的所有層空間，阻礙這些層的走線通道，一個從頂層到底層的信號，如果只需要連接到相鄰的內層，使用通孔意味著信號會穿過所有不需要的層，形成很長的“柱狀”導體。這會產生較大的寄生電感，在高頻下導致信號上升沿變緩和信號串擾。

而盲埋孔可以優化布局布線，提升布線自由度。盲埋孔僅占用實際需要的層空間，釋放了其他層的布線區域。在更密集的板子上，為高速信號設計出更短、更直接、更優的走線路徑，避免不必要的繞線，進一步縮短總路徑。從而消除殘端效應，配合合理的疊層布線與阻抗匹配設計，從根源減少信號反射與串擾，從而保障其信號的完整信。