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雙面FPC是指上下兩層都有線路圖形的柔性板。兩層線路之間通過聚酰亞胺等絕緣基材隔離，并根據(jù)設(shè)計(jì)需求，通過鍍通孔或?qū)讓?shí)現(xiàn)上下兩層線路的電氣連接。

以下是雙面FPC的標(biāo)準(zhǔn)層疊結(jié)構(gòu)，按照從頂層到底層的順序排列：

1. 頂層覆蓋層

功能：保護(hù)頂層線路免受氧化、灰塵侵蝕，并在彎折時(shí)提供應(yīng)力緩沖，防止線路斷裂。

組成：通常由絕緣膜 + 粘合劑組成。

絕緣膜材料：PI（聚酰亞胺）或PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）。

作用：保護(hù)層，并在對應(yīng)焊盤位置開窗。

2. 頂層粘合層

功能：將頂層覆蓋膜粘合在頂層銅箔上。

材料：通常為環(huán)氧樹脂類粘合劑或丙烯酸類粘合劑。

3. 頂層線路層

功能：承載電路信號或電源。

材料：壓延銅箔或電解銅箔。

壓延銅：柔韌性更好，適合動態(tài)彎折。

電解銅：價(jià)格較低，適合靜態(tài)安裝。

4. 上層粘合層

功能：將頂層銅箔與中間的絕緣基材粘合在一起。

材料：粘合劑。

5. 絕緣基底層

功能：提供機(jī)械支撐和電氣絕緣，隔離頂層與底層線路。

材料：PI。PI是雙面FPC核心的基材，具有優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和柔韌性。

6. 下層粘合層

功能：將底層銅箔與中間的絕緣基材粘合在一起。

材料：粘合劑。

7. 底層線路層

功能：承載電路信號或電源（通常作為地線層或電源層，或者額外的信號層）。

材料：壓延銅箔或電解銅箔。

8. 底層粘合層

功能：將底層覆蓋膜粘合在底層銅箔上。

材料：粘合劑。

9. 底層覆蓋層

功能：保護(hù)底層線路。

組成：PI膜 + 粘合劑，同樣在需要焊接的位置開窗。

關(guān)鍵工藝特征

在雙面FPC中，除了上述層疊結(jié)構(gòu)，還有一個(gè)非常重要的組成部分：

導(dǎo)通孔：

由于有上下兩層線路，需要在PI基材和粘合劑上鉆孔（機(jī)械鉆或激光鉆）。

孔壁上通過化學(xué)鍍銅的方式沉積一層銅，使頂層線路與底層線路導(dǎo)通。