Date：2025-09-05 Number：1200
HDI盲埋孔板靠“盲孔（連表層與內層）、埋孔（連內層與內層）”實現高密度線路布局，廣泛用于高端消費電子、醫療設備。[敏感詞]精簡介紹其核心制造流程與關鍵難點。
一、核心制造流程
1. 基材預處理與內層線路
銅箔經清潔粗化后，通過涂膠、曝光、蝕刻做內層線路，為盲埋孔連接打基礎，線路精度直接影響后續孔位對位。
2. 盲孔與埋孔加工
埋孔：在內層基材鉆僅穿內層的孔，孔壁金屬化（化學沉積導電層）后，疊合內層基材；
盲孔：外層與內層疊合壓合后，用激光鉆孔（精度更高）鉆表層到指定內層的孔，同樣金屬化實現互聯。
3. 層間壓合
將帶孔的內層與外層基材對齊，高溫高壓壓合，確保層間無空隙、盲埋孔結構完好。
4. 外層線路與表面處理
重復內層工藝做外層線路，再做沉金、鍍錫等表面處理，提升焊點可靠性并保護孔結構。
5. 成品檢測與裁切
通過外觀（查毛刺、孔偏）、電氣（查導通性）、可靠性（耐溫濕）檢測，合格后裁切成指定尺寸。
二、核心制造難點與應對
1. 鉆孔精度
難點：盲孔需精準停在指定內層，埋孔需多內層對位準，偏差會導致導通失效。
應對：用高精度激光鉆孔+自動對位系統，鉆孔前預熱基材，即時檢測孔尺寸調參數。
2. 孔壁金屬化
難點：孔小深，金屬層易覆蓋不均（空洞、薄厚不一），埋孔問題難修復。
應對：優化孔壁清潔，用“沉銅+電鍍”雙重工藝，金屬化后測導通性篩不合格品。
3. 層間壓合
難點：易產生氣泡（層間分離）或偏移（孔與線路錯位）。
應對：壓前真空脫泡，用定位銷固定基材，優化升溫升壓曲線確保貼合。
HDI盲埋孔板制造核心是“精準鉆孔、可靠互聯”，流程需多環節協同；鉆孔精度、孔壁金屬化、層間壓合是關鍵難點，需靠高精度設備與工藝優化突破，才能滿足高端設備需求。
