Date：2025-08-26 Number：829
剛柔結合PCB融合了剛性基板的穩定性與柔性線路的靈活性，廣泛應用于復雜電子設備中。其中，孔徑設計是影響產品可靠性的關鍵環節，合理的設計能有效減少鉆孔偏差帶來的功能隱患。
一、孔徑設計與鉆孔偏差的關聯性
剛柔結合PCB的鉆孔需穿過剛性層（如FR-4）和柔性層（如聚酰亞胺），兩種材料的硬度、韌性差異較大，容易導致鉆孔時出現微小偏差。若孔徑設計不合理，即使細微的偏差也可能造成：
孔與線路錯位，導致連接不良；
孔壁破損，影響絕緣性能；
柔性區域孔位偏移，降低彎折可靠性。
因此，孔徑設計需兼顧材料特性與加工精度，為可能出現的偏差預留合理空間。
二、減少偏差影響的孔徑設計要點
基礎孔徑的合理選擇
根據連接需求確定小孔徑時，需考慮材料差異帶來的加工難度：剛性層可適當設計較小孔徑，柔性層則需略放大孔徑，降低因材料拉伸、收縮導致的偏差風險。同時，避免在剛性與柔性交界處設計過小的孔，減少不同材料受力不均造成的偏差。
孔與線路的間距優化
設計時增大孔與周邊線路的安全距離，即使出現輕微偏差，也不會導致孔與線路短路或接觸不良。尤其在柔性區域，需預留更大間距，應對彎折時可能產生的位置偏移。
階梯孔與異形孔的應用
對貫穿剛性與柔性層的孔，可采用階梯孔設計：剛性部分孔徑略小，柔性部分孔徑略大，既保證剛性層的連接精度，又為柔性層的加工偏差提供緩沖空間。
三、設計之外的輔助控制措施
分層鉆孔工藝
先加工剛性層，再加工柔性層，通過分步控制減少不同材料對鉆孔精度的影響，配合孔徑設計進一步降低偏差風險。
定位基準優化
在板邊設置高精度定位孔，作為鉆孔時的基準參考，確保多層疊合時孔位的一致性，減少累積偏差。
偏差檢測與修正
鉆孔后通過光學檢測設備快速識別偏差超標的孔位，對關鍵位置進行二次修正，避免流入后續工序。
剛柔結合PCB的孔徑設計核心是 “兼容材料特性、預留偏差空間”。通過合理選擇孔徑、優化孔位間距、配合階梯孔設計及工藝控制，能有效減少鉆孔偏差對產品功能的影響，確保剛柔結合PCB在復雜設備中既保持結構靈活性，又具備穩定的電氣性能。
