FPC軟性線路板上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的。FPC軟性線路板上SMD的表面貼裝已成……
查看詳情FPC制作是一門技巧性和實用性都很強的工藝設計,而且對FPC電路板設計優劣的評價是多方面的,不僅是線路要不交叉,還要求合理、美觀、運行可靠和維修方便,以免因為排版設計不合理帶來各種干擾。那么性能可靠的……
查看詳情FPC柔性線路板蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面,與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應,而將不需要的銅反應掉,露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。 ……
查看詳情無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度,符合輕薄短小趨勢,此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也嗇了細線路的長期信賴性。 1.……
查看詳情PCB印刷電路板有幾種類型,每種都有自己的優勢。FPC柔性電路板是常見的電路板之一,并且柔性FPC在電子產品的應用上具有很多好處,下面小編為您介紹FPC軟性線路板的優點? ……
查看詳情1、FPC如有加強板,加強板與FPC軟板連接處易受潮,過爐后易起泡。所以投入前必須烘烤。 烘烤條件設置:溫度設置:120℃ 烘烤時間:2H。烘烤時注意FPC變型。 ……
查看詳情FPC軟性線路板測試中需要做到選擇專業的測試設備、嚴格按照測試標準和測試流程進行測試、記錄好測試數據及測試結果。 在測試設備的選擇上,其中起到連接功能和導通作用的測試模組——大電流彈片微針模組,具備穩……
查看詳情一、什么是Gerber文件? Gerber也叫“光繪”,充當了將設計的圖形數據轉換成PCB或FPC制造的中間媒介,即一種CAD-CAM數據轉換格式標準。主要用途就是PCB或FPC板圖繪制,終由F……
查看詳情環境測試是以模擬的方式進行,在實際狀況下各種環境條件都會影響到FPC軟板品質、性能與信賴度: 濕氣與絕緣電阻—這個測試中,FPC軟板被循環曝露到濕熱的空氣中(從80%相對濕度、25℃到98%相……
查看詳情在FPC的生產制造過程中,形成FPC成品的過程中是需要在FPC基板上貼合各種不同的FPC輔料,如導電膠、補強片、插接金手指PI等。因FPC的生產效率考量,業內的通常做法都是將多個FPC半成品的單元片合……
查看詳情FPC軟板檢查測試 普遍的三個檢查步驟就是,電氣測試、AOI光學自動檢查、目視檢驗。 電氣測試的設備非常多樣化,但是一般的討論主要分為測試控制的部分以及測試治具兩者。測試設備經過點對點的測試程序,利用……
查看詳情FPC軟板的表面處理有很多種類,FPC廠家要根據板子的性能和需求來選擇,今天小編簡單分析下FPC軟板各種表面處理的優缺點,以供參考! 1. OSP(有機保護膜)OSP的優點:……
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