發(fā)布時(shí)間：2026-04-14 瀏覽量：912
在軟硬結(jié)合板的各類表面處理工藝中，沉金技術(shù)通過化學(xué)還原反應(yīng)在線路表面形成一層兼具優(yōu)異可焊性、高平整度、良好導(dǎo)電性及抗氧化性的穩(wěn)定鎳金層，因此常被用于線路保護(hù)。
但在軟硬結(jié)合板實(shí)際生產(chǎn)使用過程中，沉金軟硬結(jié)合板也是有使用保質(zhì)期的，通常是6個(gè)月到12個(gè)月左右，超過保質(zhì)期，可能存在會(huì)被氧化風(fēng)險(xiǎn)。
造成沉金軟硬結(jié)合板氧化的原因通常是一下幾個(gè)原因：
一、生產(chǎn)不當(dāng)：生產(chǎn)過程清潔不到位，沉金工序完成后，板面上會(huì)殘留化學(xué)鍍液的雜質(zhì)離子，如氯離子、硫酸根離子等腐蝕性離子。若清洗時(shí)水沖洗不徹底，雜質(zhì)會(huì)殘留在金層縫隙或線路邊緣。后續(xù)存放和使用中，雜質(zhì)吸附水汽形成微型腐蝕電池，侵蝕鎳金層和銅線路，引發(fā)氧化問題。
此外，沉金反應(yīng)工藝參數(shù)控制不當(dāng)，如鍍液溫度、濃度不對(duì)，反應(yīng)時(shí)間不足，會(huì)使沉積的鎳金層致密度不夠、結(jié)構(gòu)疏松多孔，外界氧化介質(zhì)易穿透金層和鎳層到達(dá)銅面，縮短沉金板抗氧化時(shí)效。
二、儲(chǔ)存環(huán)境
不合適的儲(chǔ)存環(huán)境是加速沉金軟硬結(jié)合板氧化的常見誘因。沉金板存放對(duì)環(huán)境溫濕度要求高，一般溫度需控制在20℃ - 25℃，相對(duì)濕度不超60%RH。若溫度過高，分子運(yùn)動(dòng)加快，金層與鎳層、鎳層與銅層間金屬離子擴(kuò)散速率提升，同時(shí)高溫會(huì)加速空氣中水汽、腐蝕性氣體和殘留雜質(zhì)反應(yīng)，加快氧化腐蝕。若濕度過大，水汽含量高，水汽會(huì)順著金層微小縫隙滲透到內(nèi)部，原本長(zhǎng)時(shí)間才出現(xiàn)的氧化問題，在高濕環(huán)境下可能一兩個(gè)月就會(huì)顯現(xiàn)。
為防止沉金軟硬結(jié)合板氧化應(yīng)當(dāng)做好：
嚴(yán)格管控工藝細(xì)節(jié)，沉金工序完成后用純水反復(fù)沖洗板面，清除殘留雜質(zhì)離子，沖洗后及時(shí)烘干。精準(zhǔn)把控沉金反應(yīng)的鍍液溫度、藥水濃度和沉積時(shí)間，定期檢測(cè)鍍液成分并及時(shí)補(bǔ)充藥劑，保證鎳金層致密均勻，降低氧化隱患。
除生產(chǎn)環(huán)節(jié)把控外，儲(chǔ)存環(huán)節(jié)的環(huán)境管控是防氧化關(guān)鍵。存放沉金軟硬結(jié)合板的倉庫要加裝溫濕度調(diào)控設(shè)備，避免高溫高濕。板件先用防靜電真空袋密封，袋內(nèi)放干燥劑；批量存放時(shí)，整托盤板件外層套防潮保護(hù)膜。倉庫要遠(yuǎn)離化工區(qū)等區(qū)域，地面墊高，板件要放在距離地面一定高度的位置保證空氣流通。即使儲(chǔ)存環(huán)境符合要求，也不要超過保質(zhì)期，優(yōu)先遵循先進(jìn)先出原則使用庫存板件，避免氧化影響性能。
