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軟硬結合板又被稱作剛柔結合板，它是運用精密層壓工藝，把剛性PCB和柔性FPC結合在一起，從而形成的一塊完整電路板。這種電路板集剛性線路板的穩(wěn)定性與柔性線路板的可彎折性于一身，因此在航空航天、醫(yī)療設備等高端領域得到了廣泛應用。

而其表面的絕緣處理工藝，對它的性能和使用壽命起著直接的影響。沉金和鍍金是軟硬結合板常用的兩種表面處理。

沉金工藝：是先在銅面上鍍鎳，然后再進行沉金操作。其中，鎳層能夠有效阻隔銅的擴散，而金層則具有抗氧化的特性，可以很好地保護焊盤。沉金工藝的優(yōu)點十分顯著，它能使電路板表面保持平整、穩(wěn)定，非常適合安裝精密元器件，并且在多次回流焊接過程中也能保證可靠性。不過需要注意的是，焊點的強度與鎳層的厚度和均勻性密切相關。

再說說鍍金工藝，它一般包含以下幾個步驟。首先是清洗環(huán)節(jié)，這一步的目的是去除表面的油污和雜質，為后續(xù)金層的附著創(chuàng)造良好條件。接著是電鍍，會浸入含有金鹽的溶液中，通過電流的作用，讓金離子沉積在裸露的銅區(qū)域，進而形成均勻的金層。后是后處理，包括清洗和干燥，這一步是為了去除多余的化學物質，確保金層的質量和穩(wěn)定性。鍍金具備良好的導電性，耐腐蝕性和耐磨性強，常用于金手指部位。

若要求平整度高、焊接可靠、信號完整性好，優(yōu)先選擇沉金。若要求耐磨性強、長期插拔使用，優(yōu)先選擇鍍金。