發(fā)布時(shí)間：2026-03-28 瀏覽量：1214
軟硬結(jié)合板是將剛性PCB與柔性FPC一體化壓合的電路板，核心是剛性區(qū)承載元件、柔性區(qū)實(shí)現(xiàn)彎折連接，廣泛用于空間緊湊、需動態(tài)彎折、高可靠的高端設(shè)備。那這種不需要補(bǔ)強(qiáng)就能貼片，也能彎折的電路板是怎么生產(chǎn)出來的能
[敏感詞]舉例介紹卡博爾12層軟硬結(jié)合板是怎樣生產(chǎn)出來的：
1.開料:根據(jù)需要的尺寸，將材料分裁成需要的尺寸。
2.鉆孔:機(jī)械或激光鉆孔結(jié)合，鉆出通孔、盲孔及埋孔，通過精度鉆孔，保障層間對準(zhǔn)。
3.內(nèi)層線路:清潔基材后，通過壓膜、LDI成像、顯影、蝕刻工藝制作內(nèi)層線路，線寬線距誤差≤±0.02mm，AOI檢測排查缺陷。
4.貼合:將PI覆蓋膜精準(zhǔn)貼合在軟板線路表面，控溫控壓確保無氣泡、不起翹，可額外貼合保護(hù)膠帶提升防護(hù)。
5.棕化:對內(nèi)層銅箔進(jìn)行棕化處理，形成均勻棕化膜增強(qiáng)與PP附著力，清洗烘干后避免殘留藥水影響后續(xù)壓合。
6.組合:按層疊設(shè)計(jì)，將內(nèi)層板、PP片、軟板及硬板芯板精準(zhǔn)疊放定位，嚴(yán)控清潔度，避免層間雜質(zhì)和線路錯位。
7.壓合:真空壓合工藝分預(yù)壓、主壓階段，控溫控壓使各層緊密結(jié)合，重點(diǎn)避免軟板褶皺、硬板翹曲，確保無分層、氣泡。
8.電鍍:化學(xué)沉銅后脈沖電鍍加厚孔銅和面銅，嚴(yán)控參數(shù)確保銅層均勻，保障層間導(dǎo)通性。
9.外層線路:清潔基材后壓膜、LDI成像、顯影、蝕刻制作外層線路，AOI檢測排除短路、斷路等缺陷。
10蝕刻:蝕刻去除多余銅箔，嚴(yán)控蝕刻參數(shù)，確保線路邊緣光滑無毛刺，蝕刻后去膜露出清晰線路。
11.絲印阻焊:絲印綠油保護(hù)線路，嚴(yán)控油墨厚度，確保無漏印、氣泡，軟板區(qū)域可選用LPI膠增強(qiáng)耐彎折性。
12.鑼板開蓋:數(shù)控鑼機(jī)或激光切割，鑼槽后揭蓋露出軟板區(qū)域，去毛刺并點(diǎn)膠加固結(jié)合處，防止開裂。
13.表面處理:常用沉金、鍍金和鍍錫等工藝處理焊盤，確保焊接牢固，可按需選用其他處理方式。
14.電測:飛針測試或測試架檢測導(dǎo)通性、絕緣性。
15.絲印字符:絲印元器件標(biāo)號、型號等字符，確保清晰準(zhǔn)確、不重疊，固化后不易脫落。
16.成型:數(shù)控鑼機(jī)或激光切割加工外形，確保邊緣光滑，避免軟板損傷。
17.FQC:全面檢驗(yàn)外觀、尺寸等，剔除不合格品，確保出廠合格率。
18.包裝:清潔合格產(chǎn)品后，密封包裝，放入干燥劑，標(biāo)注相關(guān)信息后入庫出貨。
卡博爾自2009年成立以來，一直專注于柔性線路板和軟硬結(jié)合板，擁有十余年軟硬結(jié)合板的研發(fā)、設(shè)計(jì)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，工廠面積7500平方米，自營濕區(qū)蝕刻和SMT貼片，可生產(chǎn)2-30層、高頻高速板、HDI盲埋孔板等軟硬結(jié)合板。并且工廠通過的體系證書有：ISO9001/14001、ISO13485、IATF16949、UL等體系認(rèn)證，在航天、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動化等核心領(lǐng)域提供定制化解決方案及一站式硬件產(chǎn)品。
